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BGA0016-S Technische Spezifikationen

BGA-25 (0.4MM PITCH) STENCIL

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Löt-Schablonen, Vorlagen
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type BGA
Thermal Center Pad -
Pitch 0.016" (0.40mm)
Number of Positions 25
Material Stainless Steel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Inner Dimension -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
BGA0001 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2637
BGA0001 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
BGA0001-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2
BGA0001-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
BGA0002 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2771
BGA0002 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
BGA0002-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2650
BGA0002-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
BGA0004 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2512
BGA0004 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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