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BU400Z-178-HT Technische Spezifikationen

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer On-Shore Technology, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Tube
Number of Positions or Pins (Grid) 40 (2 x 20)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Open Frame
Contact Resistance 7 mOhm
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 78.7µin (2.00µm)
Contact Finish - Mating Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.060" (1.50mm)
Series BU-178HT
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Mounting Type Surface Mount
Housing Material Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Current Rating 1A
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post Flash
Contact Finish - Post Copper
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
BU4001B LAPIS Semiconductor Logik - Gatter und Inverter 2510
BU4001B ROHM Semiconductor Tore & Inverter
BU4001BF-E2 LAPIS Semiconductor Logik - Gatter und Inverter 8842
BU4001BF-E2 ROHM Semiconductor Tore & Inverter
BU4001BF-E2 IC LAPIS Semiconductor Spezialisierte heiße ICs 8694
BU400Z-178-HT On Shore Technology Inc. Transistorfassungen

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BU400Z-178-HT Markenhersteller: On-Shore Technology, Inc., Bonchip Aktie, BU400Z-178-HT Referenzpreis. BU400Z-178-HT Parameter, BU400Z-178-HT Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden BU400Z-178-HT Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden BU400Z-178-HT Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, BU400Z-178-HT Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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