CHV2010-FX-3304ELF Technische Spezifikationen

RES SMD 3.3M OHM 1% 1/2W 2010

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer Bourns, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 2010
Series CHV
Power (Watts) 0.5W, 1/2W
Package / Case 2010 (5025 Metric)
Number of Terminations 2
Features High Voltage
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Size / Dimension 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm)
Resistance (Ohms) 3.3M
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.028" (0.70mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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CHV2010-FX-1005ELF Bourns, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2559
CHV2010-FX-2203ELF Bourns, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2656
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CHV2010-JW-104ELF Bourns, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2610
CHV2010-JW-154ELF Bourns, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2520
CHV2010-JW-475ELF Bourns, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2639
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CHV2010-FX-3304ELF Markenhersteller: Bourns, Inc., Bonchip Aktie, CHV2010-FX-3304ELF Referenzpreis. CHV2010-FX-3304ELF Parameter, CHV2010-FX-3304ELF Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CHV2010-FX-3304ELF Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CHV2010-FX-3304ELF Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CHV2010-FX-3304ELF Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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