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DILB32P-223TLF Technische Spezifikationen

CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer Amphenol Commercial Products
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Tube
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Mounting Type Through Hole
Material Flammability Rating UL94 V-0
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Features Open Frame
Contact Resistance 30 mOhm
Contact Material - Mating Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating 100.0µin (2.54µm)
Contact Finish - Mating Tin-Lead
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.124" (3.15mm)
Series DILB
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Other Names 609-5428 DILB32P-223TLF-ND
Number of Positions or Pins (Grid) 32 (2 x 16)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 11 Weeks
Housing Material Polyamide (PA), Nylon
Current Rating 1A
Contact Material - Post Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post 100.0µin (2.54µm)
Contact Finish - Post Tin-Lead
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
DILB32P-223TLF Amphenol FCI Sockel für ICs, Transistoren 2779
DILB32P-223TLF Amphenol ICC (FCI) Transistorfassungen

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DILB32P-223TLF Markenhersteller: Amphenol Commercial Products, Bonchip Aktie, DILB32P-223TLF Referenzpreis. DILB32P-223TLF Parameter, DILB32P-223TLF Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden DILB32P-223TLF Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden DILB32P-223TLF Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, DILB32P-223TLF Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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