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HSA50R02J Technische Spezifikationen

RES CHAS MNT 0.02 OHM 5% 50W

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chassis-Montage-Widerstände
Manufacturer AMP Connectors / TE Connectivity
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Size / Dimension 2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm)
Resistance (Ohms) 0.02
Packaging Bulk
Operating Temperature -55°C ~ 200°C
Lead Style Solder Lugs
Features -
Composition Wirewound
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±50ppm/°C
Series HS, CGS
Power (Watts) 50W
Package / Case Axial, Box
Mounting Feature Flanges
Height - Seated (Max) 0.669" (17.00mm)
Failure Rate -
Coating, Housing Type Aluminum
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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HSA50R02J Markenhersteller: AMP Connectors / TE Connectivity, Bonchip Aktie, HSA50R02J Referenzpreis. HSA50R02J Parameter, HSA50R02J Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HSA50R02J Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HSA50R02J Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HSA50R02J Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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