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IT3D-100S-BGA(37) Technische Spezifikationen

CONN RCPT MATE SIDE 100POS SMD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine
Manufacturer Hirose
Factory Lead Time 3 Weeks
Series IT3
Packaging Tray
Number of Positions 100
Mated Stacking Heights 15mm ~ 40mm
Features Mating Side
Contact Finish Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Pitch 0.068" (1.75mm)
Number of Rows 20
Mounting Type Surface Mount
Height Above Board -
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
Connector Type Receptacle, Non-Gendered
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
IT3D-100S-BGA(37) Hirose Electric Co Ltd Rechteckige Steckverbinder Arrays
IT3D-100S-BGA(57) Hirose Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2549
IT3D-100S-BGA(57) Hirose Electric Co Ltd Rechteckige Steckverbinder Arrays
IT3D-200S-BGA(37) Hirose Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2692
IT3D-200S-BGA(37) Hirose Electric Co Ltd Rechteckige Steckverbinder Arrays
IT3D-200S-BGA(57) Hirose Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2689
IT3D-300S-BGA(37) Hirose Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2650
IT3D-300S-BGA(37) Hirose Electric Co Ltd Rechteckige Steckverbinder Arrays
IT3D-300S-BGA(57) Hirose Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2632
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IT3D-100S-BGA(37) Markenhersteller: Hirose, Bonchip Aktie, IT3D-100S-BGA(37) Referenzpreis. IT3D-100S-BGA(37) Parameter, IT3D-100S-BGA(37) Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden IT3D-100S-BGA(37) Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden IT3D-100S-BGA(37) Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, IT3D-100S-BGA(37) Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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