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PA0170 Technische Spezifikationen

MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted MiniSOIC EP
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.026" (0.65mm)
Number of Positions 8
Material FR4 Epoxy Glass
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PA0170 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0170-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2635
PA0170-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0171 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2741
PA0171 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0171-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 0
PA0171-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0172 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2503
PA0172 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0172-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2716

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