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PA0212 Technische Spezifikationen

TSOP-66 II TO DIP-66 SMT ADAPTER

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 1.000" x 3.300" (25.40mm x 83.82mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted TSOP
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.026" (0.65mm)
Number of Positions 66
Material FR4 Epoxy Glass
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PA0210 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2778
PA0210 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0210-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2772
PA0210-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0211 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2669
PA0211 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0211-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2565
PA0211-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0212 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0212-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2618

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