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RFG3DSMY Technische Spezifikationen
RAISED FLOOR AIR SEALING GROMMET
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Kabel, Drähte - Verwaltung / Buchsen, Tüllen |
Manufacturer | Panduit |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Series | Cool Boot® |
Panel Cutout Dimensions | - |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Material | Polycarbonate (PC), Vinyl Coated Fabric |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | Electrostatic Dissipative, Flame Retardant |
Detailed Description | Grommet, Raised Floor 2.700" (68.58mm) Navy |
Bushing, Grommet Type | Grommet, Raised Floor |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Panel Thickness | - |
Other Names | 07498310824 RFG3DSMY-ND |
Material Flammability Rating | FAR25.853, UL94 V-0 |
Manufacturer Standard Lead Time | 4 Weeks |
For Use With/Related Products | Net-Access™ Cabinet, NetRunner™ and PatchRunner™ Vertical Cable Managers |
Diameter - Inside | 2.700" (68.58mm) |
Color | Navy |
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Datenblätter
2.RFG3DSMY.pdf 1.RFG3DSMY.pdf
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
RFG3DSMY | Panduit Corp | Buchsen | |
RFG3DY | Panduit | Buchsen, Tüllen | 2782 |
RFG3DY | Panduit Corp | Buchsen |
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RFG3DSMY Markenhersteller: Panduit, Bonchip Aktie, RFG3DSMY Referenzpreis. RFG3DSMY Parameter, RFG3DSMY Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RFG3DSMY Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RFG3DSMY Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RFG3DSMY Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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