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SMDAL200 Technische Spezifikationen

ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Lötmittel
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Storage/Refrigeration Temperature 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start Date of Manufacture
Series SMD
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Form Jar, 7.05 oz (200g)
Diameter -
Composition Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shipping Info -
Shelf Life 12 Months
Process Lead Free
Melting Point 430°F (221°C)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type Water Soluble
Detailed Description Lead Free Water Soluble Solder Paste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Jar, 7.05 oz (200g)
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SMDAL200 Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, SMDAL200 Referenzpreis. SMDAL200 Parameter, SMDAL200 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden SMDAL200 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden SMDAL200 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, SMDAL200 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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