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TSI308-600CL Technische Spezifikationen

IC HYPERTRANSPORT - PCI/X 388BGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Spezialisiert
Manufacturer IDT (Integrated Device Technology)
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.8V
Series Tsi308™
Package / Case 388-BGA Exposed Pad
Interface PCI
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 388-TEPBGA (27x27)
Packaging Tray
Mounting Type Surface Mount
Applications HyperTransport-to-PCI Bridge
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
TSI301-400CE IDT (Integrated Device Technology) Schnittstelle - Spezialisiert 2519
TSI301-400CE Integrated Device Technology (IDT) Spezialisierte Schnittstellen-ICs
TSI301-400CE Renesas Electronics America Inc. Spezialisierte Schnittstellen-ICs
TSI308-600CL Renesas Electronics America Inc. Spezialisierte Schnittstellen-ICs
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TSI308-600CLV Renesas Electronics America Inc. Spezialisierte Schnittstellen-ICs
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TSI30H100CW C0G TSC (Taiwan Semiconductor) Dioden - Gleichrichter - Arrays 2565
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TSI308-600CL Markenhersteller: IDT (Integrated Device Technology), Bonchip Aktie, TSI308-600CL Referenzpreis. TSI308-600CL Parameter, TSI308-600CL Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TSI308-600CL Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TSI308-600CL Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TSI308-600CL Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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