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XAZU3EG-1SFVA625I Technische Spezifikationen

XAZU3EG-1SFVA625I

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettetes - System auf Chip (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 625-FCBGA (21x21)
Packaging Tray
Other Names 122-2066
Manufacturer Standard Lead Time 10 Weeks
Detailed Description System On Chip (SOC) IC * 625-FCBGA (21x21)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series *
Package / Case 625-BFBGA, FCBGA
Moisture Sensitivity Level (MSL) 4 (72 Hours)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XAZU3EG-1SBVA484Q Xilinx Inc. SoC
XAZU3EG-1SFVA625I Xilinx Inc. SoC
XAZU3EG-1SFVA625Q Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2502
XAZU3EG-1SFVA625Q Xilinx Inc. SoC
XAZU3EG-1SFVC784I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2571
XAZU3EG-1SFVC784I Xilinx Inc. SoC
XAZU3EG-1SFVC784Q Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2684
XAZU3EG-1SFVC784Q Xilinx Inc. SoC
XAZU3EG-L1SFVA625I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2772
XAZU3EG-L1SFVA625I Xilinx Inc. SoC

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XAZU3EG-1SFVA625I Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XAZU3EG-1SFVA625I Referenzpreis. XAZU3EG-1SFVA625I Parameter, XAZU3EG-1SFVA625I Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XAZU3EG-1SFVA625I Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XAZU3EG-1SFVA625I Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XAZU3EG-1SFVA625I Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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