XC7K325T-1FB676C Technische Spezifikationen

IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 0.97 V ~ 1.03 V
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Package / Case 676-BBGA, FCBGA
Number of Logic Elements/Cells 326080
Number of I/O 400
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 16404480
Series Kintex®-7
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 25475
Mounting Type Surface Mount
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XC7K325T IC Xilinx Spezialisierte heiße ICs 3813
XC7K325T-1FB676C Xilinx Inc. FPGAs
XC7K325T-1FB676I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2733
XC7K325T-1FB676I Xilinx Inc. FPGAs
XC7K325T-1FB900C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2536
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XC7K325T-1FB900I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2675
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XC7K325T-1FBG676C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 5303
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XC7K325T-1FB676C Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XC7K325T-1FB676C Referenzpreis. XC7K325T-1FB676C Parameter, XC7K325T-1FB676C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XC7K325T-1FB676C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XC7K325T-1FB676C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XC7K325T-1FB676C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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