W947D6HBHX5E TR Technische Spezifikationen

IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Erinnerung
Manufacturer Winbond Electronics Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Write Cycle Time - Word, Page 15ns
Technology SDRAM - Mobile LPDDR
Packaging Cut Tape (CT)
Other Names W947D6HBHX5E CT W947D6HBHX5E CT-ND W947D6HBHX5ECT
Mounting Type Surface Mount
Memory Type Volatile
Memory Interface Parallel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Clock Frequency 200MHz
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage - Supply 1.7 V ~ 1.95 V
Supplier Device Package 60-VFBGA (8x9)
Package / Case 60-TFBGA
Operating Temperature -25°C ~ 85°C (TC)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Memory Size 128Mb (8M x 16)
Memory Format DRAM
Detailed Description SDRAM - Mobile LPDDR Memory IC 128Mb (8M x 16) Parallel 200MHz 5ns 60-VFBGA (8x9)
Access Time 5ns
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W947D2HBJX5E TR Winbond Electronics Corporation Erinnerung 2754
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W947D2HBJX6E TR Winbond Electronics Corporation Erinnerung 2549
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W947D6HBHX5E TR Markenhersteller: Winbond Electronics Corporation, Bonchip Aktie, W947D6HBHX5E TR Referenzpreis. W947D6HBHX5E TR Parameter, W947D6HBHX5E TR Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden W947D6HBHX5E TR Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden W947D6HBHX5E TR Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, W947D6HBHX5E TR Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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