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W947D6HBHX5E Technische Spezifikationen

IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Erinnerung
Manufacturer Winbond Electronics Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Write Cycle Time - Word, Page 15ns
Technology SDRAM - Mobile LPDDR
Packaging Tray
Operating Temperature -25°C ~ 85°C (TC)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Memory Size 128Mb (8M x 16)
Memory Format DRAM
Detailed Description SDRAM - Mobile LPDDR Memory IC 128Mb (8M x 16) Parallel 200MHz 5ns 60-VFBGA (8x9)
Access Time 5ns
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage - Supply 1.7 V ~ 1.95 V
Supplier Device Package 60-VFBGA (8x9)
Package / Case 60-TFBGA
Mounting Type Surface Mount
Memory Type Volatile
Memory Interface Parallel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Clock Frequency 200MHz
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W947D2HBJX5E Winbond Electronics Corporation Erinnerung 2508
W947D2HBJX5E TR Winbond Electronics Corporation Erinnerung 2754
W947D2HBJX5I Winbond Electronics Corporation Erinnerung 2544
W947D2HBJX5I TR Winbond Electronics Corporation Erinnerung 2598
W947D2HBJX6E Winbond Electronics Corporation Erinnerung 2583
W947D2HBJX6E TR Winbond Electronics Corporation Erinnerung 2549
W947D6HBHX5E Winbond Electronics Erinnerung
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