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HVR30B8M4J Technische Spezifikationen

RES CHAS MNT 8.4M OHM 5% 50W

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chassis-Montage-Widerstände
Manufacturer AMP Connectors / TE Connectivity
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Size / Dimension 1.205" Dia x 4.724" L (30.60mm x 120.00mm)
Resistance (Ohms) 8.4M
Packaging Bulk
Operating Temperature -
Lead Style Solder Lugs
Features High Voltage, RF, High Frequency
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±300ppm/°C
Series HVR, CGS
Power (Watts) 50W
Package / Case Radial, Tubular
Mounting Feature Brackets (not included)
Height - Seated (Max) -
Failure Rate -
Coating, Housing Type Aluminum
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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HVR30B8M4J Markenhersteller: AMP Connectors / TE Connectivity, Bonchip Aktie, HVR30B8M4J Referenzpreis. HVR30B8M4J Parameter, HVR30B8M4J Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HVR30B8M4J Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HVR30B8M4J Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HVR30B8M4J Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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