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HVR30C10MJ Technische Spezifikationen

RES CHAS MNT 10M OHM 5% 50W

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chassis-Montage-Widerstände
Manufacturer AMP Connectors / TE Connectivity
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Size / Dimension 1.110" Dia x 4.724" L (28.20mm x 120.00mm)
Resistance (Ohms) 10M
Packaging Bulk
Operating Temperature -
Lead Style Ferrule Ends
Features High Voltage, RF, High Frequency
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±300ppm/°C
Series HVR, CGS
Power (Watts) 50W
Package / Case Axial, Tubular
Mounting Feature Brackets (not included)
Height - Seated (Max) -
Failure Rate -
Coating, Housing Type Aluminum
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
HVR300 RENESAS Spezialisierte heiße ICs 6000
HVR300-1TRV Renesas Electronics America Spezialisierte heiße ICs 3482
HVR30B500KF AMP Connectors / TE Connectivity Chassis-Montage-Widerstände 2536
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HVR30B82MF TE Connectivity Passive Product Chassis-Montage-Widerstände
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HVR30B8M4J TE Connectivity Passive Product HVR30B8M4J
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HVR30C15MJ AMP Connectors / TE Connectivity Chassis-Montage-Widerstände 2516

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HVR30C10MJ Markenhersteller: AMP Connectors / TE Connectivity, Bonchip Aktie, HVR30C10MJ Referenzpreis. HVR30C10MJ Parameter, HVR30C10MJ Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HVR30C10MJ Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HVR30C10MJ Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HVR30C10MJ Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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