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PA0190-S Technische Spezifikationen

TQFP-128 (0.4MM PITCH, 14X14MM B

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Löt-Schablonen, Vorlagen
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type TQFP
Thermal Center Pad -
Pitch 0.016" (0.40mm)
Number of Positions 128
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Inner Dimension 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Material Stainless Steel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PA0190 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2737
PA0190 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0190-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0191 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2587
PA0191 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0191-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 0
PA0191-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0191T Pulse Electronics Corporation Spezialisierte heiße ICs 572
PA0192 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2731
PA0192 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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