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PA0191-S Technische Spezifikationen

TSSOP-10-EXP-PAD STENCIL

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Löt-Schablonen, Vorlagen
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type TSSOP
Thermal Center Pad 0.069" L x 0.354" W (1.75mm x 9.00mm)
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 10
Material Stainless Steel
Inner Dimension 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PA0190 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2737
PA0190 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0190-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2570
PA0190-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0191 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2587
PA0191 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0191-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0191T Pulse Electronics Corporation Spezialisierte heiße ICs 572
PA0192 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2731
PA0192 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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PA0191-S Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, PA0191-S Referenzpreis. PA0191-S Parameter, PA0191-S Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden PA0191-S Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden PA0191-S Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, PA0191-S Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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