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PA0193 Technische Spezifikationen

TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted TSSOP
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.026" (0.65mm)
Number of Positions 16
Material FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PA0190 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2737
PA0190 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0190-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2570
PA0190-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0191 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2587
PA0191 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0191-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 0
PA0191-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0191T Pulse Electronics Corporation Spezialisierte heiße ICs 572
PA0192 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2731

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